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Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)
更新时间:2020-03-26 17:42:00
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本书以CadenceAllegroSPB16.2为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程,包括原理图输入及器件数据集成管理环境的使用,中心库的开发,PCB设计工具的使用,以及高速信号仿真工具的使用等。无论是对前端设计开发(原理图设计),还是对PCB板级设计,以及PCB上的高速电路分析,都有全面的参考和学习价值。
上架时间:2009-07-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)最新章节
查看全部- 参考文献
- 6.基准(Fiducial)点和测试(Test)点SMT焊盘尺寸(见表C-8)
- 5.过孔(Via)焊盘尺寸(见表C-7)
- 4.不镀锡装备(Mounting)孔焊盘尺寸(见表C-5和表C-6)
- 3.镀锡装备(Mounting)孔焊盘尺寸(见表C-3和表C-4)
- 2.不镀锡通过(Through)孔元件焊盘尺寸(见表C-2)
- 1.镀锡通过(Through)孔元件焊盘尺寸(见表C-1)
- 附录C 焊盘设置规则
- B.2 双字符的错误代码
- B.1 单一字符的错误代码
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