1.5 PCB封装的组成元素有哪些？

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的元器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件高度等。

在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等）、丝印线、装配线、位号字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件最大高度、极性标识（只针对极性元器件）、原点等。如图1-7所示为QFN48的封装。

图1-7 QFN48的封装