三 美国国防部《工业能力》年度报告中不断上升的中国威胁

2011年美国《国防授权法》授权建立了制造业与工业基础政策办公室（MIBP），由美国国防部负责采购、科技和后勤的副部长负责。该办公室职责包括：国防部保持美国国防工业基础的政策设计，工业基础相关预算，预判并消除制造业能力或国防系统中的差距，评估并购和资产剥离的影响，监测、评估外国投资影响等。MIBP建立后积极发起帮扶工业基础的项目，提供资金和联合研发便利，扶植国防相关的美国制造业企业。国防部自2013年起，每财年度要向国会就国防《工业能力》提交年度报告。在已公开的7份报告中，美国认为中国对美国科技和供应链的威胁不断增长，提出向美国政府授予更广泛的权力以应对中国的挑战。

在美国军方给国会的年度《工业能力》报告中，将全球电子产业按制造性质分为四大类：原始设备制造商（OEM，俗称代工），合同制造商（电子制造服务商EMS+原始设计制造商ODM），印刷电路制造商（PCB），半导体制造商（或集成电路制造商 IC）。美国国防部注意到中国台湾地区在电子代工领域（OEM）的压倒优势。2015年，EMS+ODM全球产值超过4千亿美元，其中70%流向亚洲制造商，而中国台湾地区占据了66%的世界市场，仅鸿海一家就占了34%，苹果、戴尔和惠普都是其用户。美国最大的生产商只占有世界4%的份额。问题是鸿海虽然总部在中国台湾，大部分生产都放在中国大陆。

在印刷电路板领域（PCB），美军认为相比起中国大陆、中国台湾地区和韩国，美国的处理能力和产量都在下滑，美军方希望保持本土技术竞争力、厂商存续，防止技术无意间被转移或失窃。进入21世纪，亚洲从美国手中抢走了印刷电路板生产的主导地位。2000—2015年，全球产值从300亿美元增加到600亿美元，亚洲的产出占据世界90%。这其中中国是主要的国际外包生产地，逐步占了亚洲近一半，日本和欧洲的全球市场份额均大幅下降。而美国国内产值从2000年的100亿美元降到了30亿美元，只占世界的5%。美国的制造商从20世纪80年代的两千多家降到2016年的312家，它们生产的印刷电路板中有27%是供给军方的，因此美国企业更加依赖军工订单，而美国军方的对外依赖度却在不断增加，比如99%的微电路/IC基板在海外生产，造成供应链担忧。

尽管电子产业流失严重，美国仍然牢牢把控半导体集成电路产业（主要是芯片），美国公司销售占世界的50%，是继飞机和汽车之外的第三大出口品（2015年430亿美元，创造直接就业25万人，间接支持就业上百万人）。从1996年到2016年，全球半导体集成电路市场增加了2倍，从1320亿美元增加到3390亿美元，而美国的销售增加了3倍，从442亿美元到1660亿美元。亚洲是美国半导体产品的最大买家，占美国销售的65%，仅中国市场就占美国芯片出口的一半。保持对华出口和在华市场份额成为美国半导体企业最关注的问题。

在这一背景下，国防部认为全球化、中国崛起和商业化是美国本土军工电子生产面临的三大挑战。美军方担心国内生产成本上升、技术流失和市场影响缩小，特别是供应链不可靠的问题。伴随着全球化进展，不仅制造业外包，而且设计也在转出美国，“超过50%的个人电脑和30%—40%的嵌入式系统将包含中国设计的成分”。美国本土厂商在商业市场上的萎缩导致其研发投入不足，竞争力下降，特别是在印刷电路板的微盲孔板和广电互连领域，将影响军备小型化和运行速度/频率。

更令美国军方担忧的是，中国已经意识到对美国半导体集成电路（IC）的依赖，自2014年就开始制定以市场为导向的国家发展计划并建立了国家产业投资基金进行大规模投资。美国认为，中国要想短期内实现产业高速增长计划，肯定会依赖海外并购而非国内发展。2015年，美国观察到中国海外半导体电子产业并购大幅增加，仅在美国就达到26亿美元。从清华紫光试图收购美光科技和西部数据等案例，美国认为中国准备在芯片、存储、包装测试和半导体装备制造等领域出击。中国海外收购一般溢价率超过60%，这比国际收购平均18%的溢价率高很多，这说明中国公司资本充足，美国公司面临很大的竞争压力。

在2015财年度的《工业能力》报告（2016年6月发布）中，美国已经触及到“中国制造2025”和其中中国寻求半导体2020年国产化40%、2025年70%的目标。美军方指出，中国准备未来十年在半导体产业上投资1040亿美元，这将严重打击美国相关产业。中国利用市场规模扶植本土冠军企业，已经在发光二极管、显示器和通信装备领域获得成功，因此，美国担心这一经验将被复制到芯片领域。美国国防部据此提出，“美国政府现有权力不足以应对以中国FDI为代表的国家安全挑战。科技优势是美国国家力量的关键元素，美国必须在关键领域科技研发上保持领先。但全球化使美国国防工业基础日益依赖全球商业市场，创新的来源和节奏被其改变，因此美国无法继续想当然地认为未来的技术突破会源自美国。有效的全球供应链整合与管理对美国国防部非常重要，其中潜在的威胁包括供应链断裂、伪造部件、技术盗窃等。”

2016财年度的《工业能力》（2017年6月发布）报告延续了2015年开始的对中国投资的关注，对中国在美直接投资（FDI）高度警惕。在报告中，美国首次将中国称为“竞争对手国家”（competitor country，早于2017年年底的美国《国家安全战略报告》），并认为以竞争对手方为来源的投资挑战了美国一些科技领域的优势。美国军方指出，美国虽然能够跟踪外国直接投资，但缺乏能力审查并减少投资活动造成的国家安全威胁。2015年，中国对美直接投资首次超越美国对华投资，自1990年起中国在美累计投资达到640亿美元，而且这些投资大部分发生在2010年后。

2017财年度的《工业能力》报告（2018年3月发布）对中国着墨不多，主要因为美国国防部同时制作了《评估与增强美国制造业与国防工业基础和供应链韧性》报告（2018年9月发布），大量内容针对中国。贸易战持续一年后发布的2018财年度的《工业能力》报告（2019年5月发布）增加了“美国在全球防务市场中的地位”一章。在“竞争对手国家”一节中，美军方认为中国已经是主要的国防制造商并拥有大型防务公司，如三家进入销售前十的公司（南方工业，中航工业，北方工业）和四家进入前二十的公司（航天科工，中船重工，中国电科，中国航天）2016年收入都超过了50亿美元。同时美国继续强调中国推出了“中国制造2025”战略规划，意图在制造业和科技领域世界领先。在量子计算和5G通信技术上，中国是全球最大的玩家，在生物科技和太空研究领域也投入重金。

除此之外，2018财年度的报告，特别强调了由于美国STEM[77]学生短缺导致软件工程领域出现危机。报告强调，中国人口是美国的4倍，但STEM毕业生是美国的8倍，2016年美国 STEM 总人数6740万人，而中国已经有7800万人，尤其是美国STEM毕业生中有25%是中国人。美国制造业和国防工业对STEM依赖度越来越高，但人才供给持续短缺，造成了美国国防工业基础的软件工程危机，最终将显著影响关键国防材料、工具、载具等的生产。

在供应链的其他方面，如稀土和材料问题，美国也提出过关注，但比起科技供应链，逐渐降到次要地位。美国承认中国是全球95%的稀土来源地，2011年由于中国对稀土行业环保要求的提高导致价格短期上涨，引发美国担忧，当年美国国防部就向国会提交了有关稀土的特别报告。但美国的评估认为，全球稀土需求因替代材料的出现将会显著下降，而且中国以外的稀土供应因价格作用将会增加，供应链可望多元化，除了极少数稀土原料如高纯度氧化钇外，供应断裂风险并不太大。与此同时，美国已经逐步建立起稀土的战略储备，并加大稀土回收力度。另外，在导弹生产所需的关键材料里，硫化锑作为撞击底火/起爆装药在多达两百种美军军火中使用。但美国和北约盟国不生产这种物质，中国是世界上主要生产商，可以控制市场供应。

从分析过去六年的美国国防部《工业能力》报告可以看出，电子工业对美国国防工业至关重要，但全球化和商业化发展使中国在全球产业链中的重要性不断增加，造成美国对电子产业供给链安全的担忧。中国为摆脱对美国半导体集成电路产业的过度依赖，采取鼓励自主化的产业政策，直接引发了美国方面的两大忧虑：一是中国的高度国产化将降低美国在华市场占有率，使美国丧失关键产业优势；二是中国不是依靠自我创新，而是大规模并购美国企业获取尖端技术，使美国相关制造业基础萎缩。中国一旦主导电子产业链的后果就是美国不得不依赖中国产品，而中国作为原产地在美国军方看来存在巨大的供应链断裂和技术安全风险，必须采取行动加以遏止。